是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | , | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.7 | JESD-30 代码: | R-XDMA-P9 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 40.64 mm |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 9 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | -10 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
座面最大高度: | 11.684 mm | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | NO | 电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 5.08 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 35.306 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
090-02984-006 | MICROSEMI | Telecom Circuit, 1-Func, MODULE-12/9 |
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090-02984-007 | MICROSEMI | Telecom Circuit, |
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090-02984-007 | MICROCHIP | Telecom Circuit |
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0900-3-00-00-00-00-11-0 | MILL-MAX | SPRING-LOADED CONNECTORS Discrete Spring-Loaded Contacts |
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0900-3-15-20-75-14-11-0 | MILL-MAX | PCB Terminal, |
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0900-4 | MILL-MAX | SPRING-LOADED CONNECTORS Discrete Spring-Loaded Contacts |
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