72SD3232RPFI

更新时间： 2024-02-08 22:10:20

品牌	Logo	应用领域
麦斯威 - MAXWELL		内存集成电路动态存储器
页数	文件大小	规格书
41页	595K
描述
1 Gbit SDRAM 32-Meg X 32-Bit X 4-Banks

阅读下载

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

72SD3232RPFI 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	DFP,
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.32	风险等级：	5.73
访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST	最长访问时间：	6 ns
其他特性：	AUTO/SELF REFRESH	JESD-30 代码：	R-XDFP-F72
长度：	26.67 mm	内存密度：	1073741824 bit
内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM	内存宽度：	32
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	72	字数：	33554432 words
字数代码：	32000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	32MX32	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DFP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	认证状态：	Not Qualified
自我刷新：	YES	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	FLAT
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	19 mm	Base Number Matches：	1

72SD3232RPFI 数据手册

72SD3232

1 Gbit SDRAM

32-Meg X 32-Bit X 4-Banks

Logic Diagram (One Amplifier)

FEATURES:

DESCRIPTION:

• 1 Gigabit ( 32-Meg X 32-Bit X 4-Banks)

• RAD-PAK® radiation-hardened against natural space

radiation

Maxwell Technologies’ Synchronous Dynamic Random

Access Memory (SDRAM) is ideally suited for space

applications requiring high performance computing and

high density memory storage. As microprocessors

increase in speed and demand for higher density mem-

ory escalates, SDRAM has proven to be the ultimate

solution by providing bit-counts up to 1 Gigabits and

speeds up to 100 Megahertz. SDRAMs represent a sig-

nificant advantage in memory technology over traditional

SRAMs including the ability to burst data synchronously

at high rates with automatic column-address generation,

the ability to interleave between banks masking pre-

charge time, and the ability to randomly change column

address during each clock cycle.

• Total Dose Hardness:

>100 krad (Si), depending upon space mission

• Excellent Single Event Effects:

SEL > 85 MeV/mg/cm²@ 25°C

• JEDEC Standard 3.3V Power Supply

• Clock Frequency: 100 MHz Operation

• Operating tremperature: -55 to +125°C

• Auto Refresh

• Single pulsed RAS

• 2 Burst Sequence variations

Sequential (BL =1/2/4/8)

Interleave (BL = 1/2/4/8)

• Programmable CAS latency: 2/3

• Power Down and Clock Suspend Modes

• LVTTL Compatible Inputs and Outputs

• Package: 72-Pin R^AD-Stack Package

Maxwell Technologies’ patented R^AD-PAK® packaging

technology incorporates radiation shielding in the micro-

circuit package. It eliminates the need for box shielding

for a lifetime in orbit or space mission. In a typical GEO

orbit, R^AD-PAK® provides greater than 100 krads(Si)

radiation dose tolerance. This product is available with

screening up to Maxwell Technologies self-defined Class

02.04.05 Rev 3

All data sheets are subject to change without notice

(858) 503-3300 - Fax: (858) 503-3301 - www.maxwell.com

12 3 4 5 6 7...41

下载PDF

与72SD3232RPFI相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
72SD3232RPFK	MAXWELL	1 Gbit SDRAM 32-Meg X 32-Bit X 4-Banks	获取价格
72SD3232RPME	MAXWELL	Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS	获取价格
72SD3232RPMH	MAXWELL	Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS	获取价格
72SK1220AA00J	KEMET	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0022uF	获取价格
72SK13302600J	KEMET	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0033uF	获取价格
72SK13302600K	KEMET	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0033uF	获取价格

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

72SD3232RPFI

72SD3232RPFI 技术参数

72SD3232RPFI 数据手册

与72SD3232RPFI相关器件

与72SD3232RPFI相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

72SD3232RPFI

72SD3232RPFI 技术参数

72SD3232RPFI 数据手册

与72SD3232RPFI相关器件

与72SD3232RPFI相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？