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| 生命周期： | Contact Manufacturer | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | CERAMIC, DFP-32 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.26 |
| 最长访问时间： | 120 ns | JESD-30 代码： | R-CDFP-F32 |
| 长度： | 20.825 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 128KX8 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | DFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 编程电压： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.12 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 11.05 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 10 ms |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-38294 | RENESAS | 5.0V 8K x 8 Asynchronous Static RAM |
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| 5962-3829401MTA | WEDC | IC STANDARD SRAM, 120 ns, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Static RAM |
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| 5962-3829401MTX | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-3829401MXX | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-3829401MYX | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-3829401MZX | ETC | x8 SRAM |
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