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MAX3873EGP

更新时间: 2024-02-21 10:46:55
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美信 - MAXIM /
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7页 84K
描述
PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES

MAX3873EGP 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN包装说明:VQCCN,
针数:20Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.28
JESD-30 代码:S-CQCC-N20JESD-609代码:e0
长度:4 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:VQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):245认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:4 mm

MAX3873EGP 数据手册

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MAX3873EGP  
Rev. A  
RELIABILITY REPORT  
FOR  
MAX3873EGP  
PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES  
January 15, 2001  
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  
120 SAN GABRIEL DR.  
SUNNYVALE, CA 94086  
Written by  
Reviewed by  
Jim Pedicord  
Quality Assurance  
Reliability Lab Manager  
Bryan J. Preeshl  
Quality Assurance  
Executive Director  

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