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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.48 | 应用程序： | SONET;SDH |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N32 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 5 mm | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC32,.2SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.8 mm | 子类别： | ATM/SONET/SDH ICs |
| 最大压摆率： | 0.215 mA | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型： | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MAX3872AETJ+T | MAXIM | 暂无描述 |
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| MAX3872EGJ | MAXIM | Multirate Clock and Data Recovery with Limiting Amplifier |
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| MAX3872EGJ+ | MAXIM | ATM/SONET/SDH Clock Recovery Circuit, Bipolar, PQCC32, |
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| MAX3872EGJ-T | MAXIM | Clock Recovery Circuit, 1-Func, Bipolar, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-32 |
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| MAX3872ETJ+ | MAXIM | Clock Recovery Circuit, 1-Func, Bipolar, 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220-WHHD- |
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| MAX3872ETJ+T | MAXIM | 暂无描述 |
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