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| 生命周期： | Transferred | 包装说明： | 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.59 |
| Is Samacsys： | N | 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N32 | 长度： | 5 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | HVQCCN |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 73S8023C-IM/F | TERIDIAN | Smart Card Interface |
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| 73S8023C-IM/F1 | MAXIM | Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32 |
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| 73S8023C-IMR/F | TERIDIAN | Smart Card Interface |
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| 73S8023C-IMR/F1 | MAXIM | Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32 |
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| 73S8023C-IMR/F2 | MAXIM | Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32 |
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| 73S8023C-IMR/F3 | MAXIM | Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32 |
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