生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 196 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.78 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B196 |
长度: | 15 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 196 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | BGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | INTERFACE CIRCUIT |
温度等级: | OTHER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 15 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
82562EX | INTEL | 82562ET 10/100 Mbps Platform LAN Connect (PLC) |
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82562EZ | INTEL | 82562EZ 10/100 Mbps Platform LAN Connect (PLC) |
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82562EZ_08 | INTEL | Dual Footprint |
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82562G | INTEL | Mbps Platform LAN Connect |
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82562GT | INTEL | 10/100 Mbps Platform LAN Connect (PLC) |
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82562V | INTEL | 10/100 Mbps Platform LAN Connect |
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