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5AGXFA5H4F35I3G

更新时间: 2024-02-13 00:42:59
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英特尔 - INTEL 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
176页 2025K
描述
Field Programmable Gate Array, PBGA1152, FBGA-1152

5AGXFA5H4F35I3G 技术参数

生命周期:Active包装说明:FBGA-1152
Reach Compliance Code:compliantJESD-30 代码:S-PBGA-B1152
长度:35 mm可配置逻辑块数量:7169
端子数量:1152最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C组织:7169 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY座面最大高度:3.5 mm
最大供电电压:1.18 V最小供电电压:1.12 V
标称供电电压:1.15 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
宽度:35 mmBase Number Matches:1

5AGXFA5H4F35I3G 数据手册

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AV-51002 | 2019.04.26  
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