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BSM25GD100D

更新时间: 2024-02-03 12:02:30
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8页 330K
描述
IGBT MODULE

BSM25GD100D 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:FLANGE MOUNT, R-PUFM-D17
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.24
Is Samacsys:N外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):25 A集电极-发射极最大电压:1000 V
配置:BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE门极发射器阈值电压最大值:6.2 V
门极-发射极最大电压:20 VJESD-30 代码:R-PUFM-D17
元件数量:6端子数量:17
最高工作温度:150 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL功耗环境最大值:300 W
最大功率耗散 (Abs):300 W认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors表面贴装:NO
端子形式:SOLDER LUG端子位置:UPPER
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
最大开启时间(吨):40 ns标称接通时间 (ton):30 ns
VCEsat-Max:3.3 VBase Number Matches:1

BSM25GD100D 数据手册

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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