是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.82 |
最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 8KX8 | 输出特性: | OPEN-DRAIN |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 串行总线类型: | I2C |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
24C64_1 | ESTEK | available in space-saving 8-lead PDIP, 8-lead SOP, and 8-lead TSSOP packages |
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24C640-EP | MICROCHIP | 64K SPI Bus Serial EEPROM |
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24C640-ESN | MICROCHIP | 64K SPI Bus Serial EEPROM |
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24C640-EST | MICROCHIP | 64K SPI Bus Serial EEPROM |
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24C640-IP | MICROCHIP | 64K SPI Bus Serial EEPROM |
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24C640-ISN | MICROCHIP | 64K SPI Bus Serial EEPROM |
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