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IBM0116405T1-70

更新时间： 2024-02-24 17:13:29

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IBM0116405T1-70 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSOP	包装说明：	TSOP2, TSOP24/26,.36
针数：	26/24	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.02
风险等级：	5.92	Is Samacsys：	N
访问模式：	FAST PAGE WITH EDO	最长访问时间：	70 ns
其他特性：	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-PDSO-G24	JESD-609代码：	e0
长度：	17.14 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	EDO DRAM	内存宽度：	4
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	24	字数：	4194304 words
字数代码：	4000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	4MX4	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSOP2
封装等效代码：	TSOP24/26,.36	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	刷新周期：	4096
座面最大高度：	1.2 mm	自我刷新：	NO
最大待机电流：	0.001 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.065 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
IBM01164B0BT3-60	ETC	x4 Fast Page Mode DRAM Module	获取价格
IBM01164B0BT3-70	IBM	Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.400 X 0.825 INCH, 2 HIGH STACK, TSOJ-32	获取价格
IBM01164B0T3-60	ETC	x4 Fast Page Mode DRAM Module	获取价格
IBM01164B0T3-70	IBM	Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.400 X 0.825 INCH, 2 HIGH STACK, TSOJ-32	获取价格
IBM01164D0BT3-60	IBM	Fast Page DRAM Module, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH X 0.825 INCH, 4 HIGH STACK, TS	获取价格
IBM01164D0BT3-70	ETC	x4 Fast Page Mode DRAM Module	获取价格