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5962-9312401MYA

更新时间: 2024-02-15 10:46:20
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赛普拉斯 - CYPRESS 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
23页 764K
描述
FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32

5962-9312401MYA 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCN, LCC32,.45X.55针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.81
最长访问时间:20 ns其他特性:PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK):33.3 MHz周期时间:30 ns
JESD-30 代码:R-XQCC-N32JESD-609代码:e0
长度:13.97 mm内存密度:18432 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:9
功能数量:1端子数量:32
字数:2048 words字数代码:2000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:2KX9
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC32,.45X.55
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:2.286 mm
最大待机电流:0.03 A子类别:FIFOs
最大压摆率:0.11 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.43 mmBase Number Matches:1

5962-9312401MYA 数据手册

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