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5962-9300803MXA

更新时间: 2024-01-04 23:55:44
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
11页 337K
描述
FIFO, 16KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

5962-9300803MXA 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
Is Samacsys:N最长访问时间:20 ns
其他特性:RETRANSMIT周期时间:30 ns
JESD-30 代码:R-CDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:35.56 mm内存密度:147456 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:16384 words
字数代码:16000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:16KX9可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

5962-9300803MXA 数据手册

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