生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.67 |
最长访问时间: | 65 ns | 其他特性: | RETRANSMIT |
周期时间: | 80 ns | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 37.338 mm | 内存密度: | 4608 bit |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
字数: | 512 words | 字数代码: | 512 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 512X9 |
可输出: | NO | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Qualified |
座面最大高度: | 5.715 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 15.24 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-8986302XX | ETC | x9 Asynchronous FIFO |
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5962-8986302YA | TEMIC | FIFO, 512X9, 65ns, Asynchronous, CMOS, 1.485 X 0.310 INCH, 0.230 INCH HIEGHT, DIP-28 |
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5962-8986302YX | TEMIC | FIFO, 512X9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 |
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5962-8986302ZA | CYPRESS | FIFO, 512X9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32 |
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5962-8986302ZX | TEMIC | FIFO, 512X9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32 |
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5962-8986303UX | ETC | x9 Asynchronous FIFO |
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