是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | DFP, FL24,.4 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.4 | 最长访问时间: | 45 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDFP-F24 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 4 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 16384 words | 字数代码: | 16000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 16KX4 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DFP | 封装等效代码: | FL24,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
最大待机电流: | 0.025 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.09 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-8685922KX | ETC | x4 SRAM |
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5962-8685922TX | ETC | x4 SRAM |
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5962-8685922WX | ETC | x4 SRAM |
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5962-8685922YA | TEMIC | Standard SRAM, 16KX4, 45ns, CMOS, CDIP22, |
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5962-8685922YX | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 45ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 |
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5962-8685922ZC | TEMIC | Standard SRAM, 16KX4, 45ns, CMOS, CQCC22 |
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