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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA324,18X18,40 | 针数： | 324 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 1.6 |
| Is Samacsys： | N | 地址总线宽度： | 24 |
| 桶式移位器： | YES | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 66.66 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 8 | 格式： | FLOATING POINT |
| 内部总线架构： | MULTIPLE | JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 19 mm |
| 低功率模式： | NO | 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA324,18X18,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.05,1.8,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 163840 | 座面最大高度： | 1.8 mm |
| 子类别： | Digital Signal Processors | 最大压摆率： | 10 mA |
| 最大供电电压： | 1.1 V | 最小供电电压： | 1 V |
| 标称供电电压： | 1.05 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 19 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| ADSP-21469KBCZ-4 | ADI | SHARC Processor |
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| ADSP-21469KBZ-ENG2 | ADI | SHARC Processor material that is subject to change without notice |
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| ADSP-21469W | ADI | SHARC Processor material that is subject to change without notice |
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| ADSP-21477 | ADI | SHARC Processor |
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| ADSP-21477BCPZ-1A | ADI | SHARC Processor |
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| ADSP-21477KCPZ-1A | ADI | SHARC Processor |
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