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93L38PC

更新时间: 2024-09-17 14:47:27
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
4页 206K
描述
IC,REGISTER FILE,L-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC

93L38PC 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDIP-T16JESD-609代码:e0
端子数量:16最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Memory ICs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

93L38PC 数据手册

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