是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, SOP8,.25 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.65 |
其他特性: | 100K ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 40 YEARS | 备用内存宽度: | 16 |
最大时钟频率 (fCLK): | 2 MHz | 数据保留时间-最小值: | 40 |
耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 4096 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 512 words | 字数代码: | 512 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 512X8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP8,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
串行总线类型: | MICROWIRE | 最大待机电流: | 0.0001 A |
子类别: | EEPROMs | 最大压摆率: | 0.004 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 最长写入周期时间 (tWC): | 1 ms |
写保护: | SOFTWARE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
93C66AX-E/MC | MICROCHIP |
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4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
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93C66AX-E/MCG | MICROCHIP |
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4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
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93C66AX-E/MS | MICROCHIP |
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93C66AX-E/MSG | MICROCHIP |
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93C66AX-E/OT | MICROCHIP |
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93C66AX-E/OTG | MICROCHIP |
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93C66AX-E/P | MICROCHIP |
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93C66AX-E/PG | MICROCHIP |
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93C66AX-E/SN | MICROCHIP |
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93C66AX-E/SNG | MICROCHIP |
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4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
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