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935352043557

更新时间： 2024-09-21 19:34:27

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恩智浦 - NXP		/
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158页	1885K
描述
Multifunction Peripheral

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935352043557 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.74
Base Number Matches：	1

935352043557 数据手册

Document Number: IMX7DCEC

NXP Semiconductors

Data Sheet: Technical Data

Rev. 6, 03/2019

MCIMX7DxDVx1nSD

MCIMX7DxEVx1nSD

i.MX 7Dual Family of

Applications Processors

Datasheet

Package Information

Plastic Package

BGA 12 x 12 mm, 0.4 mm pitch

BGA 19 x 19 mm, 0.75 mm pitch

Ordering Information

See Table 1 on page 3

i.MX 7Dual introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Architectural overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Modules list. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

3.1 Special signal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.2 Recommended connections for unused analog

1 i.MX 7Dual introduction

The i.MX 7Dual family of processors represents NXP’s

latest achievement in high-performance processing for

low-power requirements with a high degree of functional

integration. These processors are targeted towards the

growing market of connected and portable devices.

interfaces. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

4.1 Chip-level conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

4.2 Integrated LDO voltage regulator parameters. . . . 40

4.3 PLL electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . 42

4.4 On-chip oscillators. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

4.5 I/O DC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

4.6 I/O AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

4.7 Output buffer impedance parameters . . . . . . . . . . 51

4.8 System modules timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

4.9 General-purpose media interface (GPMI) timing. . 73

4.10 External peripheral interface parameters . . . . . . . 81

4.11 12-Bit A/D converter (ADC). . . . . . . . . . . . . . . . . 118

Boot mode configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

5.1 Boot mode configuration pins . . . . . . . . . . . . . . . 119

5.2 Boot device interface allocation. . . . . . . . . . . . . . 120

Package information and contact assignments. . . . . . . 122

6.1 12 x 12 mm package information . . . . . . . . . . . . 122

6.2 19 x 19 mm package information . . . . . . . . . . . . 139

Release notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

The i.MX 7Dual family of processors features advanced

implementation of the Arm Cortex -A7 core, which

operates at speeds of up to 1 GHz and 1.2 GHz,

depending on the part number. The i.MX 7Dual family

provides up to 32-bit

DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3-1066 memory

interface and a number of other interfaces for connecting

peripherals, such as WLAN, Bluetooth, GPS, displays,

and camera sensors.

NXP reserves the right to change the detail specifications as may be required to permit improvements in the design of

its products.

12 3 4 5 6 7...158

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