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更新时间： 2024-09-17 19:31:03
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恩智浦 - NXP 外围集成电路
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Microprocessor

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生命周期：Active包装说明：,
Reach Compliance Code：unknownuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR
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Document Number: MPC8314EEC  
Rev. 2, 11/2011  
Freescale Semiconductor  
Data Sheet: Technical Data  
MPC8314E  
PowerQUICC II Pro Processor  
Hardware Specifications  
Contents  
This document provides an overview of the MPC8314E  
PowerQUICC™ II Pro processor features, including a block  
diagram showing the major functional components. The  
MPC8314E contains a core built on Power Architecture™  
technology. It is a cost-effective, low-power, highly  
integrated host processor that addresses the requirements of  
several storage, consumer, and industrial applications,  
including main CPUs and I/O processors in network attached  
storage (NAS), voice over IP (VoIP) router/gateway,  
intelligent wireless LAN (WLAN), set top boxes, industrial  
controllers, and wireless access points. The MPC8314E  
extends the PowerQUICC II Pro family, adding higher CPU  
performance, new functionality, and faster interfaces while  
addressing the requirements related to time-to-market, price,  
power consumption, and package size. Note that while the  
MPC8314E supports a security engine, the MPC8314 does  
not.  
1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
2. MPC8314E Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
3. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
4. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
5. Clock Input Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
6. RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
7. DDR and DDR2 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
8. DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
9. Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management . 22  
10. USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37  
11. Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39  
12. JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42  
13. I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45  
14. PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47  
15. High-Speed Serial Interfaces (HSSI) . . . . . . . . . . . . 49  
16. PCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59  
17. Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66  
18. GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67  
19. IPIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68  
20. SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68  
21. TDM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70  
22. Package and Pin Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72  
23. Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85  
24. Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90  
25. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95  
26. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98  
27. Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2011. All rights reserved.  
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