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935313684557

更新时间： 2024-09-26 21:06:15

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
88页	1109K
描述
RISC Microprocessor

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935313684557 技术参数

生命周期：	End Of Life	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.62
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

935313684557 数据手册

MPC8541EEC

Rev. 4.2, 1/2008

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC8541E PowerQUICC™ III

Integrated Communications Processor

Hardware Specification

Contents

The MPC8541E integrates a PowerPC™ processor core

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

built on Power Architecture™ technology with system logic

required for networking, telecommunications, and wireless

infrastructure applications. The MPC8541E is a member of

the PowerQUICC™ III family of devices that combine

system-level support for industry-standard interfaces with

processors that implement the embedded category of the

Power Architecture technology. For functional

characteristics of the processor, refer to the MPC8555E

PowerQUICC™ III Integrated Communications Processor

Reference Manual.

2. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

3. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4. Clock Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5. RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

6. DDR SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

7. DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

8. Ethernet: Three-Speed, MII Management . . . . . . . . . . 21

9. Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

10. CPM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

11. JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

12. I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

13. PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

14. Package and Pin Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

15. Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

16. Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

17. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

18. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

19. Device Nomenclature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

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