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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, | 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.83 | JESD-30 代码： | R-PDFP-F18 |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 4 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 18 | 字数： | 1048576 words |
| 字数代码： | 1000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 1MX4 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DFP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 93454-010 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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| 93454-020 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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| 93454-030 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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| 93454-040 | AMPHENOL |
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Interconnection Device |
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| 93454-050 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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| 93454-060 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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| 93454-070 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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| 93454-090 | AMPHENOL |
获取价格 |
暂无描述 |
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| 93454-110 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 93454-115 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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