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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | DIP, DIP18,.3 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-XDIP-T18 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 4096 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 4 |
| 湿度敏感等级： | 2A | 端子数量： | 18 |
| 字数： | 1024 words | 字数代码： | 1000 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1KX4 | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP18,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 | 电源： | 5 V |
| 子类别： | OTP ROMs | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 93453DCQR | FAIRCHILD |
获取价格 |
OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18, |
|
| 93453DMQC | FAIRCHILD |
获取价格 |
OTP ROM, 1KX4, 70ns, TTL, CDIP18, |
|
| 93453FMQB | FAIRCHILD |
获取价格 |
Memory Circuit, 1MX4, CMOS, PDFP18, DFP-18 |
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| 93454-010 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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| 93454-020 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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| 93454-030 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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| 93454-040 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 93454-050 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 93454-060 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 93454-070 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
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