是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TFBGA, BGA64,11X11,20 | 针数: | 64 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.71 |
系列: | 83840 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B64 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 7 mm |
逻辑集成电路类型: | MULTIPLEXER | 功能数量: | 10 |
输入次数: | 10 | 输出次数: | 1 |
端子数量: | 64 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 输出特性: | 3-STATE | |
输出极性: | TRUE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA64,11X11,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.5 V |
传播延迟(tpd): | 0.25 ns | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 子类别: | Other Logic ICs |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 7 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
83840BHLFT | IDT |
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Multiplexer, 83840 Series, 10-Func, 10 Line Input, 1 Line Output, True Output, PBGA64, 7 X | |
83840BHT | IDT |
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Logic Circuit, PBGA64 | |
8384-5 | MOLEX |
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Conductor Punch | |
8384-6 | MOLEX |
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Conductor Anvil | |
8384-7 | MOLEX |
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Insulation Punch | |
8384-8 | MOLEX |
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Insulation Anvil | |
83852C | MURATA |
获取价格 |
Toroidal Surface Mount Power Inductors | |
8385A01 | LUMBERG |
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Multimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm | |
83-875 | AMPHENOL |
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RF UHF Connector, 1 Contact(s), Female, Panel Mount, Solder Terminal, Locking, Receptacle | |
83-875-1002 | AMPHENOL |
获取价格 |
RF UHF Connector, Female, Panel Mount, Solder Terminal, Receptacle |