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74LVTN16244BDGG

更新时间： 2024-01-06 17:26:08

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恩智浦 - NXP		驱动器
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16页	139K
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3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state

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74LVTN16244BDGG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFN	包装说明：	4 X 6 MM, 0.55 MM PITCH, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60
针数：	60	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.84	控制类型：	ENABLE LOW
系列：	LVT	JESD-30 代码：	R-PBCC-B60
JESD-609代码：	e4	长度：	6 mm
负载电容（CL）：	50 pF	逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER
最大I（ol）：	0.064 A	湿度敏感等级：	2
位数：	4	功能数量：	4
端口数量：	2	端子数量：	60
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出特性：	3-STATE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVBCC
封装等效代码：	LGA60,8X12,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	包装方法：	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	3.2 ns	传播延迟（tpd）：	4 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	0.5 mm
子类别：	Bus Driver/Transceivers	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	BICMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	BUTT	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	4 mm

74LVTN16244BDGG 数据手册

74LVTN16244B

3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state

Rev. 02 — 23 March 2010

Product data sheet

1. General description

The 74LVTN16244B is a high-performance BiCMOS product designed for V_CCoperation

at 3.3 V.

This device is a 16-bit buffer and line driver featuring non-inverting 3-state bus outputs.

The device can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer.

2. Features and benefits

16-bit bus interface

3-state buffers

Output capability: +64 mA and −32 mA

TTL input and output switching levels

Input and output interface capability to systems at 5 V supply

Power-up 3-state

Live insertion and extraction permitted

No bus current loading when output is tied to 5 V bus

Latch-up protection

JESD78B Class II exceeds 500 mA

ESD protection:

HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Type number

Package

Temperature range Name

Description

Version

74LVTN16244BDGG −40 °C to +85 °C

TSSOP48

plastic thin shrink small outline package;

48 leads; body width 6.1 mm

SOT362-1

74LVTN16244BBQ −40 °C to +85 °C

HXQFN60U plastic thermal enhanced extremely thin quad

flat package; no leads; 60 terminals; UTLP

based; body 4 × 6 × 0.5 mm

SOT1134-1

12 3 4 5 6 7...16

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
74LVTN16244BDGG,12	NXP	获取价格	74LVTN16244B - 3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state TSSOP 48-Pin
74LVTN16244BDGG,51	NXP	获取价格	74LVTN16244B - 3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state TSSOP 48-Pin
74LVTN16244BDGG/51	NXP	获取价格	74LVTN16244B - 3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state TSSOP 48-Pin
74LVTN16245B	NXP	获取价格	3.3 V 16-bit transceiver; 3-state
74LVTN16245B_10	NXP	获取价格	3.3 V 16-bit transceiver; 3-state
74LVTN16245B_11	NXP	获取价格	3.3 V 16-bit transceiver; 3-state Output capa
74LVTN16245BBQ	NXP	获取价格	3.3 V 16-bit transceiver; 3-state
74LVTN16245BBQ,518	NXP	获取价格	74LVTN16245B - 3.3 V 16-bit transceiver; 3-state QFN 60-Pin
74LVTN16245BBX	NXP	获取价格	3.3 V 16-bit transceiver; 3-state Output capa
74LVTN16245BDGG	NXP	获取价格	3.3 V 16-bit transceiver; 3-state

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