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74LCXZ16244GX

更新时间： 2024-09-24 04:47:47

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飞兆/仙童 - FAIRCHILD		总线驱动器总线收发器逻辑集成电路
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10页	204K
描述
Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with 5V Tolerant Inputs and Outputs

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74LCXZ16244GX 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LFBGA, BGA54,6X9,32
针数：	54	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.77
控制类型：	ENABLE LOW	系列：	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码：	R-PBGA-B54	JESD-609代码：	e0
长度：	8 mm	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER	最大I（ol）：	0.024 A
位数：	4	功能数量：	4
端口数量：	2	端子数量：	54
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出特性：	3-STATE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA54,6X9,32	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	包装方法：	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	4.5 ns	传播延迟（tpd）：	5.2 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.4 mm
子类别：	Bus Driver/Transceivers	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	5.5 mm	Base Number Matches：	1

74LCXZ16244GX 数据手册

September 2000

Revised August 2001

74LCXZ16244

Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver

with 5V Tolerant Inputs and Outputs

General Description

Features

I 5V tolerant inputs and outputs

The LCXZ16244 contains sixteen non-inverting buffers

with 3-STATE outputs designed to be employed as a mem-

ory and address driver, clock driver, or bus oriented trans-

mitter/receiver. The device is nibble controlled. Each nibble

has separate 3-STATE control inputs which can be shorted

together for full 16-bit operation.

I Guaranteed power up/down high impedance

I Supports live insertion/withdrawal

I 2.7V–3.6V V_CCspecifications provided

I 4.5 ns t_PDmax (V_CC= 3.0V), 20 µA I_CCmax

When V_CCis between 0 and 1.5V, the LCXZ12644 is in the

24 mA output drive (V_CC= 3.0V)

high impedance state during power up or power down. This

places the outputs in high impedance (Z) state preventing

intermittent low impedance loading or glitching in bus ori-

ented applications.

I Implements patented noise/EMI reduction circuitry

I Latch-up performance exceeds 500 mA

I ESD performance:

Human body model > 2000V

Machine model > 200V

The LCXZ16244 is designed for low voltage (2.7V or 3.3V)

V_CCapplications with capability of interfacing to a 5V signal

environment.

I Also packaged in plastic Fine-Pitch Ball Grid Array

The LCXZ16244 is fabricated with an advanced CMOS

technology to achieve high speed operation while maintain-

ing CMOS low power dissipation.

(FBGA) (Preliminary)

Ordering Code:

Order Number Package Number

Package Description

74LCXZ16244GX

(Note 1)

BGA54A

(Preliminary)

54-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), JEDEC MO-205, 5.5mm Wide

[TAPE and REEL]

74LCXZ16244MEA

(Note 2)

MS48A

48-Lead Small Shrink Outline Package (SSOP), JEDEC MO-118, 0.300" Wide

74LCXZ16244MTD

(Note 2)

MTD48

48-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide

Note 1: BGA package available in Tape and Reel only.

Note 2: Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.

Logic Symbol

DS500252

www.fairchildsemi.com

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