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74HC670D,653

更新时间: 2024-02-07 01:49:54
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 79K
描述
4X4 STANDARD SRAM, 59ns, PDSO16

74HC670D,653 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:SOP,
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.57最长访问时间:59 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e4
长度:9.9 mm内存密度:16 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
湿度敏感等级:1功能数量:1
端口数量:1端子数量:16
字数:4 words字数代码:4
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:4X4
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1

74HC670D,653 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
For a complete data sheet, please also download:  
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications  
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information  
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines  
74HC/HCT670  
4 x 4 register file; 3-state  
December 1990  
Product specification  
File under Integrated Circuits, IC06  

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