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74HC3G07

更新时间: 2024-02-26 15:31:14
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
14页 80K
描述
Buffer with open-drain outputs

74HC3G07 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
包装说明:VSON,Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.65
Is Samacsys:N其他特性:SEATED HGT-NOM
系列:HC/UHJESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e4长度:3 mm
逻辑集成电路类型:BUFFER湿度敏感等级:1
功能数量:3输入次数:1
端子数量:8最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VSON
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED传播延迟(tpd):125 ns
座面最大高度:0.5 mm最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2 mmBase Number Matches:1

74HC3G07 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
74HC3G07; 74HCT3G07  
Buffer with open-drain outputs  
Product specification  
2003 Oct 15  

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