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74F9403ADCQR

更新时间: 2024-02-05 05:05:30
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
20页 482K
描述
16X4 OTHER FIFO, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

74F9403ADCQR 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-GDIP-T24内存密度:64 bit
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:24字数:16 words
字数代码:16工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16X4输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL/SERIAL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.572 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

74F9403ADCQR 数据手册

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