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74F9403ADC

更新时间: 2024-02-28 17:32:44
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
20页 482K
描述
16X4 OTHER FIFO, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

74F9403ADC 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-GDIP-T24
内存密度:64 bit内存宽度:4
功能数量:1端子数量:24
字数:16 words字数代码:16
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16X4
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL/SERIAL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.572 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

74F9403ADC 数据手册

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