5秒后页面跳转
74F403ASDCQR PDF预览

74F403ASDCQR

更新时间: 2024-09-16 14:32:23
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
17页 418K
描述
16X4 OTHER FIFO, 20ns, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24

74F403ASDCQR 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:24
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.79
最长访问时间:20 ns其他特性:REGISTER BASED; FALL THRU 95.0NS; PORTA/PORTB:CONFIGURABLE
周期时间:24 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T24
内存密度:64 bit内存宽度:4
功能数量:1端子数量:24
字数:16 words字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16X4
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.715 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

74F403ASDCQR 数据手册

 浏览型号74F403ASDCQR的Datasheet PDF文件第2页浏览型号74F403ASDCQR的Datasheet PDF文件第3页浏览型号74F403ASDCQR的Datasheet PDF文件第4页浏览型号74F403ASDCQR的Datasheet PDF文件第5页浏览型号74F403ASDCQR的Datasheet PDF文件第6页浏览型号74F403ASDCQR的Datasheet PDF文件第7页 

与74F403ASDCQR相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
74F403ASJQR TI

获取价格

16X4 OTHER FIFO, 20ns, PDSO24, SLIM, SOIC-24
74F403ASPC FAIRCHILD

获取价格

First-In First-Out (FIFO) Buffer Memory
74F403ASPCQR TI

获取价格

16X4 OTHER FIFO, 20ns, PDIP24, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-24
74F403DC TI

获取价格

IC,FIFO,64X4,ASYNCHRONOUS,F-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC
74F403DC FAIRCHILD

获取价格

FIFO, 16X4, 56ns, Synchronous, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
74F403DCQR FAIRCHILD

获取价格

FIFO, 16X4, 56ns, Synchronous, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
74F403FC TI

获取价格

16X4 OTHER FIFO, CDFP24, CERAMIC, FP-24
74F403L1C FAIRCHILD

获取价格

FIFO, 16X4, 56ns, Synchronous, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
74F403LC TI

获取价格

16X4 OTHER FIFO, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
74F403PC FAIRCHILD

获取价格

FIFO, 16X4, 56ns, Synchronous, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24