5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14 | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.06 | 控制类型： | ENABLE LOW |
| 系列： | HC/UH | JESD-30 代码： | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型： | BUS DRIVER | 最大I（ol）： | 0.008 A |
| 湿度敏感等级： | 1 | 位数： | 1 |
| 功能数量： | 4 | 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP14,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 8.5 ns | 传播延迟（tpd）： | 14.5 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 子类别： | Bus Driver/Transceivers | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 3.9 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 74AHC125D,112 | NXP |
获取价格 |
74AHC(T)125 - Quad buffer/line driver; 3-state SOIC 14-Pin |
|
| 74AHC125D,118 | NXP |
获取价格 |
74AHC(T)125 - Quad buffer/line driver; 3-state SOIC 14-Pin |
|
| 74AHC125D-Q100 | NEXPERIA |
获取价格 |
Quad buffer/line driver; 3-state |
|
| 74AHC125D-Q100,118 | NXP |
获取价格 |
74AHC(T)125-Q100 - Quad buffer/line driver; 3-state SOIC 14-Pin |
|
| 74AHC125D-T | NXP |
获取价格 |
HC/UH SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, |
|
| 74AHC125PW | NXP |
获取价格 |
Quad buffer/line driver; 3-state |
|
| 74AHC125PW | NEXPERIA |
获取价格 |
Quad buffer/line driver; 3-stateProduction |
|
| 74AHC125PW,112 | NXP |
获取价格 |
74AHC(T)125 - Quad buffer/line driver; 3-state TSSOP 14-Pin |
|
| 74AHC125PWDH | NXP |
获取价格 |
Quad buffer/line driver; 3-state |
|
| 74AHC125PW-Q100 | NXP |
获取价格 |
AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SO |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
