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74AC708FC

更新时间: 2024-10-03 10:26:39
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飞兆/仙童 - FAIRCHILD 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
18页 460K
描述
FIFO, 64X9, Synchronous, CMOS, CDFP28, FP-28

74AC708FC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
其他特性:CAN ALSO OPERATE AT 4.5V TO 5.5V周期时间:20 ns
JESD-30 代码:R-GDFP-F28内存密度:576 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:64 words
字数代码:64工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:64X9可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:FLAT端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

74AC708FC 数据手册

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