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74AC2708DC

更新时间: 2024-11-19 20:32:51
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德州仪器 - TI 时钟先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 448K
描述
64X9 OTHER FIFO, 50.5ns, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

74AC2708DC 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.6针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:50.5 ns
其他特性:FALL THRU 34.5NS最大时钟频率 (fCLK):30 MHz
周期时间:59 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0内存密度:576 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:64X9
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.715 mm
最大待机电流:0.15 A子类别:FIFOs
最大压摆率:0.15 mA最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

74AC2708DC 数据手册

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