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74AC174TTR PDF预览

74AC174TTR

更新时间： 2024-11-23 04:47:31
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 触发器逻辑集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
11页 257K
描述
HEX D-TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR

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74AC174TTR 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：TSSOP包装说明：TSSOP-16
针数：16Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.25
系列：ACJESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e0长度：5 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup：70000000 Hz最大I（ol）：0.012 A
位数：6功能数量：1
端子数量：16最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C输出极性：TRUE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP16,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3/5 V
传播延迟（tpd）：14 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm子类别：FF/Latches
最大供电电压 (Vsup)：6 V最小供电电压 (Vsup)：2 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED触发器类型：POSITIVE EDGE
宽度：4.4 mm最小 fmax：100 MHz
Base Number Matches：1

74AC174TTR 数据手册

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74AC174  
HEX D-TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR  
■
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■
■
■
■
HIGH SPEED:  
= 250MHz (TYP.) at V = 5V  
f
MAX  
CC  
LOW POWER DISSIPATION:  
= 4µA(MAX.) at T =25°C  
I
CC  
A
HIGH NOISE IMMUNITY:  
= V = 28 % V (MIN.)  
V
NIH  
NIL  
CC  
DIP  
SOP  
TSSOP  
T & R  
50Ω TRANSMISSION LINE DRIVING  
CAPABILITY  
SYMMETRICAL OUTPUT IMPEDANCE:  
ORDER CODES  
PACKAGE  
|I | = I = 24mA (MIN)  
OH  
OL  
TUBE  
BALANCED PROPAGATION DELAYS:  
DIP  
SOP  
74AC174B  
74AC174M  
t
t
PLH  
PHL  
74AC174MTR  
74AC174TTR  
OPERATING VOLTAGE RANGE:  
(OPR) = 2V to 6V  
TSSOP  
V
CC  
PIN AND FUNCTION COMPATIBLE WITH  
74 SERIES 174  
Information signals applied to D inputs are  
transferred to the Q output on the positive going  
edge of the clock pulse.  
IMPROVED LATCH-UP IMMUNITY  
When the CLEAR input is held low, the Q outputs  
are held low independentely of the other inputs.  
All inputs and outputs are equipped with  
protection circuits against static discharge, giving  
them 2KV ESD immunity and transient excess  
voltage.  
DESCRIPTION  
The 74AC174 is an advanced high-speed CMOS  
HEX D-TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR  
fabricated with sub-micron silicon gate and  
2
double-layer metal wiring C MOS tecnology.  
PIN CONNECTION AND IEC LOGIC SYMBOLS  
April 2001  
1/11  
1234567...11

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