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74ABT16260DGG

更新时间: 2024-09-30 22:45:55
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 总线驱动器总线收发器逻辑集成电路光电二极管信息通信管理
页数 文件大小 规格书
12页 82K
描述
12-bit to 24-bit multiplexed D-type latches 3-State

74ABT16260DGG 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP包装说明:TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数:56Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
Is Samacsys:N系列:ABT
JESD-30 代码:R-PDSO-G56长度:14 mm
逻辑集成电路类型:BUS EXCHANGER湿度敏感等级:1
位数:12功能数量:1
端口数量:3端子数量:56
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP56,.3,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V传播延迟(tpd):5.8 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Logic ICs最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:6.1 mm
Base Number Matches:1

74ABT16260DGG 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
74ABT16260/74ABTH16260  
12-bit to 24-bit multiplexed D-type latches  
(3-State)  
Product specification  
1998 Feb 10  
Supersedes data of 1996 Nov 20  
IC23 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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