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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.18 | 其他特性： | H SPEED SIG INTEGRITY, H INTERCONNECT DENSITY, ALWAYS DELIVERED AS COMPLETE CONNECTOR ON A STIFFNER |
| 连接器类型： | BOARD CONNECTOR | 联系完成配合： | GOLD (30) OVER NICKEL |
| 联系完成终止： | GOLD FLASH OVER NICKEL | 触点性别： | MALE |
| 触点材料： | PHOSPHOR BRONZE | DIN 符合性： | NO |
| 滤波功能： | NO | IEC 符合性： | NO |
| JESD-609代码： | e4 | MIL 符合性： | NO |
| 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE | 混合触点： | NO |
| 安装方式： | STRAIGHT | 安装类型： | BOARD |
| 装载的行数： | 6 | 端子节距： | 2 mm |
| 端接类型： | SOLDER | 触点总数： | 144 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| 73644-1217 | MOLEX |
完全替代  |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-1201 | MOLEX |
完全替代 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-1016 | MOLEX |
完全替代 |
2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 73644-1016 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide |
|
| 736441017 | MOLEX |
获取价格 |
144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
|
| 73644-1017 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-1018 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-1101 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-1107 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-1116 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-1117 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 736441200 | MOLEX |
获取价格 |
144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
|
| 73644-1200 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide |
|
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