5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.2 | 其他特性： | H SPEED SIG INTEGRITY, H INTERCONNECT DENSITY, ALWAYS DELIVERED AS COMPLETE CONNECTOR ON A STIFFNER |
| 连接器类型： | BOARD CONNECTOR | 联系完成配合： | NOT SPECIFIED |
| 联系完成终止： | NOT SPECIFIED | 触点性别： | MALE |
| 触点材料： | NOT SPECIFIED | DIN 符合性： | NO |
| 滤波功能： | NO | IEC 符合性： | NO |
| MIL 符合性： | NO | 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE |
| 混合触点： | NO | 安装方式： | STRAIGHT |
| 安装类型： | BOARD | 装载的行数： | 6 |
| 端子节距： | 2 mm | 端接类型： | SOLDER |
| 触点总数： | 72 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| 736440017 | MOLEX |
完全替代  |
72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
|
| 73644-0216 | MOLEX |
完全替代 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-0016 | MOLEX |
完全替代 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 73644-0016 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 736440017 | MOLEX |
获取价格 |
72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
|
| 73644-0017 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-0018 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-00209 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-0106 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-0116 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 73644-0117 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
| 736440200 | MOLEX |
获取价格 |
72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
|
| 73644-0200 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back |
|
塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
