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72V7270L15BBGI

更新时间： 2024-11-26 15:30:19
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT /
页数 文件大小 规格书
42页 444K
描述
PBGA-256, Tray

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72V7270L15BBGI 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：PBGA
包装说明：BGA,针数：256
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.84
JESD-30 代码：S-PBGA-B256JESD-609代码：e1
内存密度：589824 bit内存宽度：72
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：256字数：8192 words
字数代码：8000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：8KX72可输出：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：260
最大供电电压 (Vsup)：3.45 V最小供电电压 (Vsup)：3.15 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
Base Number Matches：1

72V7270L15BBGI 数据手册

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3.3 VOLTHIGH-DENSITYSUPERSYNCII™72-BITFIFO  
512 x 72, 1,024 x 72  
2,048 x 72, 4,096 x 72  
8,192 x 72, 16,384 x 72  
32,768 x 72, 65,536 x 72  
IDT72V7230, IDT72V7240  
IDT72V7250, IDT72V7260  
IDT72V7270, IDT72V7280  
IDT72V7290,IDT72V72100  
• Master Reset clears entire FIFO  
FEATURES:  
•
Partial Reset clears data, but retains programmable settings  
• Choose among the following memory organizations:  
• Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status  
• Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can  
default to one of eight preselected offsets  
• Selectable synchronous/asynchronous timing modes for Almost-  
Empty and Almost-Full flags  
• Program programmable flags by either serial or parallel means  
• Select IDT Standard timing (using EF and FF flags) or First Word  
Fall Through timing (using OR and IR flags)  
IDT72V7230  
IDT72V7240  
IDT72V7250  
IDT72V7260  
IDT72V7270  
IDT72V7280  
IDT72V7290  
512 x 72  
1,024 x 72  
2,048 x 72  
4,096 x 72  
8,192 x 72  
16,384 x 72  
32,768 x 72  
IDT72V72100 65,536 x 72  
• 100 MHz operation (10 ns read/write cycle time)  
• User selectable input and output port bus-sizing  
- x72 in to x72 out  
- x72 in to x36 out  
- x72 in to x18 out  
•
Output enable puts data outputs into high impedance state  
• Easily expandable in depth and width  
• Independent Read and Write Clocks (permit reading and writing  
simultaneously)  
• Asynchronous operation of Output Enable, OE  
• Read Chip Select ( RCS ) on Read Side  
- x36 in to x72 out  
- x18 in to x72 out  
• Available in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array package (PBGA)  
• Features JTAG (Boundary Scan)  
•
Big-Endian/Little-Endian user selectable word representation  
• Fixed, low first word latency  
• High-performance submicron CMOS technology  
• Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available  
• Zero latency retransmit  
• Auto power down minimizes standby power consumption  
FUNCTIONALBLOCKDIAGRAM  
D0 -Dn (x72, x36 or x18)  
LD SEN  
SCLK  
WEN  
WCLK  
INPUT REGISTER  
OFFSET REGISTER  
FF/IR  
PAF  
EF/OR  
PAE  
FLAG  
LOGIC  
WRITE CONTROL  
LOGIC  
RAM ARRAY  
512 x 72  
HF  
FWFT/SI  
PFM  
1,024 x 72  
2,048 x 72  
4,096 x 72  
8,192 x 72  
16,384 x 72  
32,768 x 72  
65,536 x 72  
FSEL0  
FSEL1  
WRITE POINTER  
READ POINTER  
BE  
CONTROL  
LOGIC  
IP  
READ  
CONTROL  
LOGIC  
RT  
BM  
IW  
OW  
BUS  
OUTPUT REGISTER  
RM  
CONFIGURATION  
MRS  
PRS  
RESET  
LOGIC  
RCLK  
TCK  
TRST  
TMS  
TDO  
TDI  
REN  
RCS  
JTAG  
CONTROL  
(BOUNDARY SCAN)  
OE  
4680 drw01  
Q0 -Qn (x72, x36 or x18)  
IDT and the IDT logo are trademarks of Integrated Device Technology, Inc. SuperSync II FIFO is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.  
DECEMBER 2003  
COMMERCIAL TEMPERATURE RANGE  
1
2003 Integrated Device Technology, Inc. All rights reserved. Product specifications subject to change without notice.  
DSC-4680/10  
1234567...42

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
72V7270L15BBGI8 IDT

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