是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | PBGA |
包装说明: | PLASTIC, FBGA-256 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 6.5 ns | 其他特性: | RETRANSMIT |
最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz | 周期时间: | 10 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 17 mm | 内存密度: | 294912 bit |
内存集成电路类型: | OTHER FIFO | 内存宽度: | 72 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 256 | 字数: | 4096 words |
字数代码: | 4000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4KX72 | 可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA256,16X16,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.5 mm |
最大待机电流: | 0.015 A | 子类别: | FIFOs |
最大压摆率: | 0.075 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 17 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V7260L10BBG | IDT |
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PBGA-256, Tray | |
72V7260L10BBG8 | IDT |
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PBGA-256, Reel |