是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | QFP, | 针数: | 132 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.8 |
最长访问时间: | 12 ns | 其他特性: | MAILBOX |
周期时间: | 20 ns | JESD-30 代码: | S-PQFP-G132 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 24.13 mm |
内存密度: | 18432 bit | 内存宽度: | 36 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 132 |
字数: | 512 words | 字数代码: | 512 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512X36 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.57 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.635 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 24.13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V3632 | RENESAS |
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512 x 36 x 2 SyncBiFIFO, 3.3V | |
72V3632L10PFG | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncBiFIFO | |
72V3632L10PFG8 | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncBiFIFO | |
72V3632L10PQF | IDT |
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PQFP-132, Tray | |
72V3632L10PQFG | IDT |
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Bi-Directional FIFO, 512X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 | |
72V3632L15PF | IDT |
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TQFP-120, Tray | |
72V3632L15PFG | IDT |
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Bi-Directional FIFO, 512X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, TQFP-120 | |
72V3632L15PFG8 | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncBiFIFO | |
72V3632L15PQFG | IDT |
获取价格 |
Bi-Directional FIFO, 512X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 | |
72V3633L10PF9 | IDT |
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TQFP-128, Tray |