是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.73 | 最长访问时间: | 5 ns |
其他特性: | IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE | 周期时间: | 7.5 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B100 | 长度: | 11 mm |
内存密度: | 18432 bit | 内存宽度: | 18 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1KX18 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 座面最大高度: | 1.5 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V233L7-5BCGI | IDT |
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FIFO, 1KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100 | |
72V233L7-5PF | IDT |
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TQFP-80, Tray | |
72V233L7-5PF8 | IDT |
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TQFP-80, Reel | |
72V233L7-5PFG | IDT |
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FIFO, 1KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, GREEN, PLASTIC, TQFP-80 | |
72V233L7-5PFG8 | IDT |
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FIFO, 1KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, GREEN, PLASTIC, TQFP-80 | |
72V233L7-5PFGI | IDT |
获取价格 |
FIFO, 1KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, GREEN, PLASTIC, TQFP-80 | |
72V235 | RENESAS |
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2K x 18 SyncFIFO, 3.3V | |
72V235L10PFG | IDT |
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3.3 VOLT CMOS SyncFIFO | |
72V235L10PFG8 | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT CMOS SyncFIFO | |
72V235L10PFGI | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT CMOS SyncFIFO |