Datasheet > 72V223L7-5BCGI

72V223L7-5BCGI

更新时间： 2024-11-26 19:09:51

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		时钟先进先出芯片内存集成电路
页数	文件大小	规格书
45页	381K
描述
FIFO, 512X18, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

72V223L7-5BCGI 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA-100	针数：	100
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.22
最长访问时间：	5 ns	其他特性：	IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 1K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE
备用内存宽度：	9	最大时钟频率 (fCLK)：	133.3 MHz
周期时间：	7.5 ns	JESD-30 代码：	S-PBGA-B100
JESD-609代码：	e1	长度：	11 mm
内存密度：	9216 bit	内存集成电路类型：	OTHER FIFO
内存宽度：	18	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	100
字数：	512 words	字数代码：	512
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	512X18
可输出：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装等效代码：	BGA100,10X10,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.5 mm	最大待机电流：	0.015 A
子类别：	FIFOs	最大压摆率：	0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.45 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	11 mm
Base Number Matches：	1

72V223L7-5BCGI 数据手册

3.3VOLTHIGH-DENSITYSUPERSYNCII™NARROWBUSFIFO

512 x 18/1,024 x 9, 1,024 x 18/2,048 x 9

2,048 x 18/4,096 x 9, 4,096 x 18/8,192 x 9

8,192 x 18/16,384 x 9, 16,384 x 18/32,768 x 9

32,768 x 18/65,536 x 9, 65,536 x 18/131,072 x 9

IDT72V223,IDT72V233

IDT72V243,IDT72V253

IDT72V263,IDT72V273

IDT72V283,IDT72V293

• Zero latency retransmit

• Auto power down minimizes standby power consumption

• Master Reset clears entire FIFO

FEATURES:

• Choose among the following memory organizations:

IDT72V223

IDT72V233

IDT72V243

IDT72V253

IDT72V263

IDT72V273

IDT72V283

IDT72V293

⎯

512 x 18/1,024 x 9

• Partial Reset clears data, but retains programmable settings

• Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status

• Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can

default to one of eight preselected offsets

• Selectable synchronous/asynchronous timing modes for Almost-

Empty and Almost-Full flags

• Program programmable flags by either serial or parallel means

• Select IDT Standard timing (using EF and FF flags) or First Word

Fall Through timing (using OR and IR flags)

• Output enable puts data outputs into high impedance state

• Easily expandable in depth and width

1,024 x 18/2,048 x 9

2,048 x 18/4,096 x 9

4,096 x 18/8,192 x 9

8,192 x 18/16,384 x 9

16,384 x 18/32,768 x 9

32,768 x 18/65,536 x 9

65,536 x 18/131,072 x 9

• Functionally compatible with the IDT72V255LA/72V265LA and

IDT72V275/72V285 SuperSync FIFOs

• Up to 166 MHz Operation of the Clocks

• User selectable Asynchronous read and/or write ports (BGA Only)

• User selectable input and output port bus-sizing

- x9 in to x9 out

• JTAG port, provided for Boundary Scan function (BGA Only)

• Independent Read and Write Clocks (permit reading and writing

simultaneously)

- x9 in to x18 out

- x18 in to x9 out

- x18 in to x18 out

• Available in a 80-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) or a 100-pin Ball

Grid Array (BGA) (with additional features)

• Pin to Pin compatible to the higher density of IDT72V2103/72V2113

• Big-Endian/Little-Endian user selectable byte representation

• 5V tolerant inputs

• High-performance submicron CMOS technology

• Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

• Green parts available, see ordering information

• Fixed, low first word latency

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

*Available on the

D0 -Dn (x9 or x18)

LD SEN

BGA package only.

WEN

WCLK/WR

INPUT REGISTER

OFFSET REGISTER

FF/IR

PAF

EF/OR

PAE

FLAG

LOGIC

WRITE CONTROL

LOGIC

ASYW

RAM ARRAY

512 x 18 or 1,024 x 9

FWFT/SI

PFM

1,024 x 18 or 2,048 x 9

2,048 x 18 or 4,096 x 9

4,096 x 18 or 8,192 x 9

8,192 x 18 or 16,384 x 9

16,384 x 18 or 32,768 x 9

32,768 x 18 or 65,536 x 9

65,536 x 18 or 131,072 x 9

FSEL0

FSEL1

WRITE POINTER

READ POINTER

CONTROL

LOGIC

READ

CONTROL

LOGIC

ASYR

OUTPUT REGISTER

BUS

CONFIGURATION

MRS

PRS

RESET

LOGIC

RCLK/RD

REN

TCK

TRST

JTAG CONTROL

(BOUNDARY SCAN)

TMS

4666 drw01

TDI

Q0 -Qn (x9 or x18)

TDO

IDTandtheIDTlogoareregisteredtrademarksofIntegratedDeviceTechnology,Inc.TheSuperSyncIIFIFOisatrademarkofIntegratedDeviceTechnology,Inc.

FEBRUARY 2009

COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES

DSC-4666/16

12 3 4 5 6 7...45

中文翻译

下载PDF

与72V223L7-5BCGI相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
72V223L7-5PFG	IDT	获取价格	FIFO, 512X18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, GREEN, PLASTIC, TQFP-80
72V223L7-5PFGI	IDT	获取价格	FIFO, 512X18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, GREEN, PLASTIC, TQFP-80
72V225	RENESAS	获取价格	1K x 18 SyncFIFO, 3.3V
72V225L10PF	IDT	获取价格	TQFP-64, Tray
72V225L10PF8	IDT	获取价格	TQFP-64, Reel
72V225L10PFG	IDT	获取价格	3.3 VOLT CMOS SyncFIFO
72V225L10PFG8	IDT	获取价格	3.3 VOLT CMOS SyncFIFO
72V225L10PFGI	IDT	获取价格	3.3 VOLT CMOS SyncFIFO
72V225L10PFGI8	IDT	获取价格	3.3 VOLT CMOS SyncFIFO
72V225L10TFG	IDT	获取价格	3.3 VOLT CMOS SyncFIFO

与72V223L7-5BCGI相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

45
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

34
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

62
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

59

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

72V223L7-5BCGI

72V223L7-5BCGI 技术参数

72V223L7-5BCGI 数据手册

与72V223L7-5BCGI相关器件

与72V223L7-5BCGI相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

72V223L7-5BCGI

72V223L7-5BCGI 技术参数

72V223L7-5BCGI 数据手册

与72V223L7-5BCGI相关器件

与72V223L7-5BCGI相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？