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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-165 | 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.8 |
| 最长访问时间： | 0.45 ns | 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 | 长度： | 15 mm |
| 内存密度： | 18874368 bit | 内存集成电路类型： | QDR SRAM |
| 内存宽度： | 18 | 湿度敏感等级： | NOT SPECIFIED |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 165 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1MX18 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | NOT SPECIFIED |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 13 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 71P74804S250BQG8 | IDT |
获取价格 |
CABGA-165, Reel |
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| 71P74804S300BQ | IDT |
获取价格 |
CABGA-165, Tray |
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| 71P74804S333BQ | IDT |
获取价格 |
CABGA-165, Tray |
|
| 71P79104S167BQ | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2MX9, 0.5ns, CMOS, PBGA165 |
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| 71P79104S167BQI | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2MX9, 0.5ns, CMOS, PBGA165 |
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| 71P79104S200BQ | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165 |
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| 71P79104S200BQI | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165 |
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| 71P79104S250BQ | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165 |
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| 71P79104S250BQI | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165 |
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| 71P79604S167BQI8 | IDT |
获取价格 |
CABGA-165, Reel |
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