5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > 70T3339S200BCG8
70T3339S200BCG8 PDF预览

70T3339S200BCG8

更新时间： 2024-02-28 06:09:51
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 时钟静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
28页 327K
描述
Dual-Port SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-256

阅读下载

中文翻译

获取价格

70T3339S200BCG8 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：LBGA, BGA256,16X16,40针数：256
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.A
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.28
Is Samacsys：N最长访问时间：10 ns
其他特性：FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE最大时钟频率 (fCLK)：200 MHz
I/O 类型：COMMONJESD-30 代码：S-PBGA-B256
JESD-609代码：e1长度：17 mm
内存密度：9437184 bit内存集成电路类型：DUAL-PORT SRAM
内存宽度：18湿度敏感等级：3
功能数量：1端口数量：2
端子数量：256字数：524288 words
字数代码：512000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：512KX18输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LBGA
封装等效代码：BGA256,16X16,40封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：2.5,2.5/3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.5 mm
最大待机电流：0.015 A最小待机电流：2.4 V
子类别：SRAMs最大压摆率：0.525 mA
最大供电电压 (Vsup)：2.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.4 V
标称供电电压 (Vsup)：2.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：1 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：17 mm
Base Number Matches：1

70T3339S200BCG8 数据手册

 浏览型号70T3339S200BCG8的Datasheet PDF文件第2页浏览型号70T3339S200BCG8的Datasheet PDF文件第3页浏览型号70T3339S200BCG8的Datasheet PDF文件第4页浏览型号70T3339S200BCG8的Datasheet PDF文件第5页浏览型号70T3339S200BCG8的Datasheet PDF文件第6页浏览型号70T3339S200BCG8的Datasheet PDF文件第7页 
HIGH-SPEED 2.5V  
512/256/128K X 18  
SYNCHRONOUS  
IDT70T3339/19/99S  
DUAL-PORT STATIC RAM  
WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE  
– Data input, address, byte enable and control registers  
Features:  
◆
– Self-timedwriteallowsfastcycletime  
Separate byte controls for multiplexed bus and bus  
matching compatibility  
Dual Cycle Deselect (DCD) for Pipelined Output Mode  
2.5V (±100mV) power supply for core  
LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V  
(±100mV) power supply for I/Os and control signals on  
each port  
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is  
available at 166MHz and 133MHz  
Available in a 256-pin Ball Grid Array (BGA), a 144-pin Thin  
Quad Flatpack (TQFP) and 208-pin fine pitch Ball Grid Array  
(fpBGA)  
Supports JTAG features compliant with IEEE 1149.1  
Due to limited pin count JTAG, Collision Detection and  
Interrupt are not supported on the 144-pin TQFP package  
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous  
◆
access of the same memory location  
High-speed data access  
◆
◆
◆
◆
– Commercial: 3.4 (200MHz)/3.6ns (166MHz)/  
4.2ns (133MHz)(max.)  
– Industrial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)  
Selectable Pipelined or Flow-Through output mode  
Counter enable and repeat features  
Dual chip enables allow for depth expansion without  
◆
◆
◆
◆
◆
additional logic  
Interrupt and Collision Detection Flags  
Full synchronous operation on both ports  
◆
◆
– 5ns cycle time, 200MHzoperation(14Gbps bandwidth)  
– Fast 3.4ns clock to data out  
– 1.5ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and  
address inputs @ 200MHz  
◆
◆
FunctionalBlockDiagram  
UBL  
UBR  
LBL  
LBR  
FT/PIPE  
L
1b 0b  
b
1a 0a  
a
0a 1a  
a
0b 1b  
b
FT/PIPER  
1/0  
1/0  
R/W  
CE0L  
L
R/  
WR  
CE0R  
1
1
CE1R  
CE1L  
B
W
0
B
W
1
B
B
0
0
W W  
1
0
L
L
R
R
1/0  
1/0  
Dout0-8_L  
Dout9-17_L  
Dout0-8_R  
Dout9-17_R  
OE  
L
OE  
R
,
0a 1a  
0b  
1b  
1b 0b 1a 0a  
ab  
0/1  
FT/PIPE  
R
FT/PIPE  
L
0/1  
ba  
512/256/128K x 18  
MEMORY  
ARRAY  
I/O0R - I/O17R  
Din_L  
I/O0L - I/O17L  
Din_R  
,
CLK  
R
CLK  
L
(1)  
18R  
(1)  
18L  
A
A
Counter/  
Address  
Reg.  
Counter/  
Address  
Reg.  
A
0L  
REPEAT  
ADS  
CNTEN  
A
0R  
REPEAT  
ADS  
CNTEN  
ADDR_R  
ADDR_L  
L
R
R
L
R
L
TDI  
TCK  
TMS  
TRST  
INTERRUPT  
CE  
0
CE  
0
R
R
JTAG  
L
COLLISION  
DETECTION  
LOGIC  
CE1  
TDO  
CE1  
L
R/W  
R
R/  
W
L
COL  
INTL  
L
COLR  
INTR  
5652 drw 01  
(2)  
(2)  
ZZR  
ZZ  
ZZ  
L
CONTROL  
LOGIC  
NOTES:  
1. Address A18 is a NC for the IDT70T3319. Also, Addresses A18 and A17 are NC's for the IDT70T3399.  
2. The sleep mode pin shuts off all dynamic inputs, except JTAG inputs, when asserted. All static inputs, i.e., PL/FTx and  
APRIL 2004  
OPTx and the sleep mode pins themselves (ZZx) are not affected during sleep mode.  
1
DSC-5652/4  
©2004 IntegratedDeviceTechnology,Inc.  
1234567...28

中文翻译

下载PDF

与70T3339S200BCG8相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
70T3339S200BCGI IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
70T3339S200BCGI8 IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
70T3339S200BFG IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
70T3339S200BFG8 IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
70T3339S200BFGI IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
70T3339S200BFGI8 IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
70T3399 RENESAS

获取价格

 		128K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's
70T3399S133BCG IDT

获取价格

 		Dual-Port SRAM, 128KX18, 4.2ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA
70T3399S133BCG8 IDT

获取价格

 		Dual-Port SRAM, 128KX18, 15ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-
70T3399S133BCGI IDT

获取价格

 		Dual-Port SRAM, 128KX18, 4.2ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA

与70T3339S200BCG8相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证