F
E
D
C
B
A
Technical specification:
Technische Daten:
At all times water resistant connectors not in use should be covered
with a Conec water resistant cap or water tight hood./
Im nicht gesteckten Zustand müssen die wasserdichten Steckverbinder
mit einer wasserdichten Conec Kappe oder Haube geschützt werden.
Dielectric withstanding
voltage/
Spannungsfestigkeit:
1000 V, 50 Hz 1 min.
Current rating/
Strombelastbarkeit:
Signal contacts/ 7,5 A (UL)
Signalkontakte:
5,0 A (CSA, VDE)
Ω
Insultion resistance/
Isolationswiderstand:
> 5 G
D
D
Degree of protection/
Schutzart:
IP67, in mated condition/
IP67, im gesteckten Zustand
IEC 60529
Temperature range/
Temperaturbereich:
-25 °C ... +105 °C
Snap, press for fixing on PCB/
Clip, drücken zum Befestigen auf
der Leiterplatte
Mating cycles/
Steckzyklen:
Quality class 1 = 500
Gütestufe 1
Quality class 2 = 200
Gütestufe 2
Quality class 3 = 50
Gütestufe 3
PCB-Snap/
PCB-Clip
Metal Bracket/
Metallwinkel
Materials/
Werkstoffe:
Contact/
Cu alloy, Au over Ni
PBT GF UL 94 V-0, black/schwarz
Cu alloy, Sn over Ni
GD-Zn, Sn over Ni
GD-Zn, Ni
Kontakt:
Insulator/
Isolierkörper:
Shell/
Gehäuse:
Metal bracket
Metallwinkel:
/
Sealing compound/
Verguss
C
C
Frame
/
Rahmen:
Threaded Insert/
Cu alloy, Sn over Ni
Silicone, Blue/blau
Cu alloy, Sn over Ni
Blue/blau
Gewindeeinsatz:
O-Ring
O-Ring:
/
PCB-Snap/
PCB-Clip:
Hexlocking screw/
Sechskantbolzen
Sealing Compound
Verguss:
/
Hexlocking screw
/
Stainless Steel/
Rubber gasket placed on top
surface of male insulator/
Gummidichtung ist auf Oberfläche
des Stift-Isolierkörpers montiert
Sechskantbolzen:
Edelstahl
Rubber Gasket
/
TPE, black/schwarz
Gummidichtung:
Installation specifiation/
Montagedaten:
Solder parameter for wavesoldering/
Lötparameter im Wellenlötverfahren:
O-Ring/
O-Ring
120 °C for 120 sec. max./
Solder preheat
120 °C für 120 sek. max.:
Temperature/
Vorheiztemperatur:
Solder bath
Temperature/
Lötbadtemperatur:
240 °C for 5 sec. max./
240 °C für 5 sek. max.
B
B
Recommended torque
Value for thread/
empfohlenes Drehmoment
für Gewinde:
3.1 in.LB / max. 3.5 in.LB/
35 Ncm / max. 40 Ncm
PCB-Hole Drillings/
recommended
see Sheet 2/
siehe Seite 2
Panel cut-out/
Leiterplattenbohrbild/
empfohlener Montageausschnitt:
Panel thickness/
1,0 mm min. ... 1,6 mm max.
1,6 mm
Rückwand Dicke:
PCB thickness/
Leiterplatten Dicke:
Part no. / Part Marked/ Quality class/ Contact plating/
b
Art.-Nr./ Bedruckung:
Gütestufe:
Kontakt Veredelung:
Gold Flash over Nickel
Gold über Nickel
6STD09PAU99R40X
3
20 µin hard Gold over min. 50 µin Nickel
6STD09PBU99R40X
6STD09PCU99R40X
2
1
20 µin Gold über min. 50 µin Nickel
30 µin hard Gold over min. 50 µin Nickel
30 µin Gold über min. 50 µin Nickel
A
A
dim. in mm
D-SUB Male 9pos. Solder pin angled 90°
with metal bracket, threaded insert, snap and hexlocking screw
D-SUB Stiftleiste 9pol. Lötstift gewinkelt 90°
Date/Datum
28.10.2016
03.11.2016
Name
drawn
/
Unkrüer
gez.
mit Metallwinkel, Innengewinde, Clip und Sechskantbolzen
appd./
Lehmenkühler
gepr.
scale
/
Maßstab:
Index: b Ä6395 28.10.16 L.U.
Status: InBearbeitung
dwg no /
Z.-nr.:
DIN-
A3
R
15K1A1934
2 : 1
1 / 2
RoHS & REACH compliant/konform
F
E
D
C
B
A