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6MBI200FB-060

更新时间: 2024-01-04 11:41:13
品牌 Logo 应用领域
富士电机 - FUJI 双极性晶体管
页数 文件大小 规格书
5页 149K
描述
IGBT MODULE

6MBI200FB-060 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:FLANGE MOUNT, R-PUFM-X11
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.82
最大集电极电流 (IC):200 A集电极-发射极最大电压:600 V
门极-发射极最大电压:20 VJESD-30 代码:R-PUFM-X11
元件数量:6端子数量:11
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):500 W认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UPPER
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):1500 ns标称接通时间 (ton):1500 ns
VCEsat-Max:2.5 V

6MBI200FB-060 数据手册

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