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6B12

更新时间: 2024-01-15 01:51:50
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页数 文件大小 规格书
5页 283K
描述
INPUT MODULE

6B12 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:MODULE
包装说明:2.300 X 3.100 X 0.750 INCH, MODULE针数:15
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:9033.00.90.00风险等级:5.91
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:R-XXMA-X
功能数量:1最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
温度等级:OTHER端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UNSPECIFIED处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

6B12 数据手册

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