生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, FL36,.5 | 针数: | 36 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.49 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 17 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDFP-F36 |
JESD-609代码: | e4 | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 36 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 512KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DFP | 封装等效代码: | FL36,.5 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Qualified | 筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度: | 3.05 mm | 最大待机电流: | 0.0015 A |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.18 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 总剂量: | 100k Rad(Si) V |
宽度: | 12.195 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962R0520802VXC | ATMEL |
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Rad Hard 512K x 8 Very Low Power CMOS SRAM | |
5962R0520802VYC | ATMEL |
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Rad Hard 512K x 8 Very Low Power CMOS SRAM | |
5962R0520802VYX | ATMEL |
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Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, 0.500 INCH, DFP-36 | |
5962R0622901VXC | ATMEL |
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Rad Hard 16 MegaBit 3.3V 5V Tolerant SRAM Multi-Chip Module | |
5962R0622902VXC | ATMEL |
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Rad Hard 16 MegaBit 3.3V SRAM MultiChip Module | |
5962R0622903VYC | ATMEL |
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Rad Hard 16 MegaBit 3.3V 5V Tolerant SRAM Multi- Chip Module | |
5962R0622903VYX | MICROCHIP |
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Standard SRAM, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68 | |
5962R0622904VYC | MICROCHIP |
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Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, 0.950 INCH, NCTB, CERAMIC, MQFP-68 | |
5962R0622905VYC | ACTEL |
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Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, QFP-68 | |
5962R0626201VXC | TI |
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耐辐射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、陶瓷、14 位、单通道、155MSP |