生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, | 针数: | 40 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.1.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 30 ns | JESD-30 代码: | R-XDFP-F40 |
长度: | 21.72 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 40 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 256KX8 |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DFP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38534 Class V | 座面最大高度: | 4.64 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 0.64 mm |
端子位置: | DUAL | 总剂量: | 1M Rad(Si) V |
宽度: | 18.034 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962H9954103VXC | ETC | x8 SRAM |
获取价格 |
|
5962H9954103VXX | WEDC | IC 256K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 30 ns, DFP40, FP-40, Static RAM |
获取价格 |
|
5962H9954104QXC | ETC | x8 SRAM |
获取价格 |
|
5962H9954104QXX | WEDC | IC 256K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 30 ns, DFP40, FP-40, Static RAM |
获取价格 |
|
5962H9954104VXC | ETC | x8 SRAM |
获取价格 |
|
5962H9954104VXX | WEDC | SRAM Module, 256KX8, 30ns, CMOS, FP-40 |
获取价格 |